為了避免一些PCB問題，需要在設計的早期考慮跡線。

走線寬度 - 走線太近，太窄會導致短路。相反，定位過于寬泛的跡線會增加電路板上所需的不動產(chǎn)，增加尺寸，所需層數(shù)和/或成本。

跟蹤功率容量 - 根據(jù)單個跡線和電路板結(jié)構(gòu)處理的電流量，可能需要增加跡線寬度。

墊片和孔的尺寸和比例 - 通過在初始設計時確定墊片/孔的比率和尺寸，可以計算出鉆孔和其他考慮的公差。這可能會因制造商的不同而有所不同，因此在制造過程的早期咨詢預期的制造商非常有益。隨著印刷電路板尺寸的不斷縮小，這一點甚至更為關鍵，通孔也是至關重要的。

焊盤形狀 - 焊盤尺寸和形狀可以根據(jù)要組裝的組件和要使用的制造工藝而變化。這將影響PCB布局。在這里，請再次咨詢PCB制造商，確保電路板設計符合制造標準。

散熱問題 - 如果電路板功能將包含重要熱量發(fā)生器的組件，則考慮散熱容差或散熱器要求。

EMI / EMC考慮

PCB受到諸如電磁干擾，電磁兼容性和其他不良元件的常見問題的影響。避免這樣的問題和由此產(chǎn)生的電路板缺陷需要注意地面放置和走線角度的細節(jié)，這往往會增加EMI。

平行的走線可能會產(chǎn)生串擾，從而產(chǎn)生電路板性能或故障問題。在走線實際上必須跨越的地方，最小化電容和感應問題的最佳做法是讓它們交叉成直角。