項(xiàng)目 Item |
技術(shù)能力參數(shù) Process capability parameter |
板子層數(shù) |
Board Layer |
1~12層 |
基材 |
Base Material |
FR4,High Tg FR4(高溫FR4),FR4(無(wú)鹵素) |
基材厚度 |
Substrate Thickness |
0.4mm 到 3.0mm |
底銅厚度 |
Bottom copper thickness |
1/2 oz.到1 oz.(正常), 1/3 oz.到3 oz.(特別訂制) |
最薄完成 |
Thinnest finished plate thickness |
0.13mm/0.005(雙層),0.35mm/0.014(四層),0.65mm/0.025(六層) |
最大板面面積 |
Maximum panel area |
406mm*610mm/16*24
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最小孔徑 |
Minimum pore size |
0.15mm/0.006 |
與孔徑比 |
Plate thickness to aperture ratio |
6:1 |
埋盲孔板 |
Blind hole plate |
支持 |
最小線寬/線距 |
Minimum line width / line spacing |
0.1mm/0.1mm |
表面處理 |
Surface treatment |
超聲波焊接用電鍍軟金、 熱壓超聲波焊接用電鍍、 軟金、 接觸位選擇性電硬金、 沉鎳金、 熱風(fēng)整平、 沉錫、 印銀油或印碳油、 有機(jī)保焊劑處理
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阻焊膜 |
Solder mask |
液態(tài)感光阻礙油、可剝離性阻焊 |
字符 |
Character color |
白色和接受定制化要求 |
外形加工 |
Contour processing |
精密沖壓、數(shù)控銑、 數(shù)控 V形切割、 數(shù)控銑坑 |
一般精度 |
General accuracy |
孔徑最小公差:+/-0.05mm ; 孔位置偏移最小公差:+/-0.05mm ; 線路偏移最小公差:+/-0.05mm ; 阻焊油偏移最小公差:+/-0.075mm |
一般能力 |
General ability |
最小孔環(huán):0.10mm 最小阻焊油寬度(感光油):0.10mm 鍍金厚度:0.025um-3um 沉金厚度:0.025um-0.7um 翹曲度:少于0.75% |
電性測(cè)試 |
Electrical test |
電壓:24V-300V 通電性:5-100 Ohms 可使用飛針測(cè)試及光學(xué)檢測(cè)
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