當(dāng)盲孔不需要填充或平整時，所使用的電鍍參數(shù)能夠使盲孔銅符合相應(yīng)的要求，并確保內(nèi)部青銅的厚度在17.1μm至34.3μm的范圍內(nèi)。當(dāng)盲孔需要填充和平整時，使用的電鍍參數(shù)既能確保填充和平整的完成，也能確保內(nèi)部青銅的厚度超過34.3μm。因為盲孔不需要被填充或調(diào)平，因此不需要排除銅的工藝流程，當(dāng)內(nèi)部銅的厚度需要為34.3μm時，內(nèi)部平面中的盲孔被制成填充孔?；谏鲜鰞煞N類型的HDI板，根據(jù)不同內(nèi)銅厚度的工藝流程如下所示：
1）。非堆疊盲孔設(shè)計：內(nèi)銅厚度17.1μm

2）。堆疊盲孔設(shè)計：內(nèi)銅厚17.1μm

3）。當(dāng)內(nèi)銅厚度達到17.1μm時，盲孔在內(nèi)堆疊孔設(shè)計和非堆疊孔設(shè)計中被填充并平整。

基于上述分析，當(dāng)內(nèi)盲孔堆疊設(shè)計時，必須使用相對較大的填充參數(shù)，使盲孔填充和平整，以確保盲孔填充和平整。然后銅必須切割成所需的厚度。因此，在上述三個工藝流程中，通過調(diào)整孔填充參數(shù)，可以控制表面銅的厚度。

?在內(nèi)平面上有盲孔和埋孔的HDI板

這種類型的HDI板可以分為：非堆疊盲孔和埋孔，堆疊盲孔和非堆疊埋孔，堆放埋孔和非堆疊盲孔，堆放盲孔和埋孔。

對于這種類型的HDI板，必須考慮盲孔的填充和調(diào)平范圍，并且必須滿足埋孔銅的要求。通常這種類型的內(nèi)銅厚度是34.3μm。

面板電鍍盲孔填充只能用于生產(chǎn)厚度半徑小于6：1的板。但是，對于厚度半徑超過6：1的電路板，必須進行鍍孔工藝，以滿足盲孔銅的相應(yīng)要求。因此，應(yīng)分別制作盲孔和埋孔，即首先填充和平整盲孔，然后通過電鍍孔對埋孔進行鍍覆。