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根據電鍍發(fā)光劑的特性和電化學原理,這些發(fā)光劑的功能原理是:
一個。由于流平劑具有正電,容易在最負電的孔的邊緣被吸收,并且緩慢消散。因此,流平劑的濃度在孔的底部減少。
灣流平劑能夠減少極化,促進銅沉積,精煉晶粒。在低密度區(qū)域聚集在一起,散熱速度快,加速劑的濃度逐漸增加。
C。在具有最強對流的負電的孔的邊緣處,流平劑將阻止孔的邊緣而不是抑制劑。
面板電鍍盲孔填充在HDI板內層的應用
面板電鍍盲孔灌裝技術廣泛應用于HDI板的盲孔。然而,不同類型的HDI板應與不同的工藝流程配對,以便根據不同客戶的需求來選擇合適的工藝流程。
根據HDI板順序的定義,每個盲孔制造都可以視為HDI板的順序?;谀壳暗募夹g,HDI板上的每個訂單的生成需要堆疊,這意味著只要最后的堆疊,就稱為HDI板內層的平板盲孔填充。
?HDI板在內平面上只有盲孔
在內平面上只有盲孔的HDI板是指只有盲孔與其他平面的其他電路連接的HDI板。堆疊如圖4所示。
對于具有設計A的板,盲孔不需要完全填充或平整,同時電鍍銅完成。對于帶有設計B的板,盲孔必須完全填充并平整。