pcb制造過程

印刷電路板加工和組裝在一個非常干凈的環(huán)境,污染的空氣和組件可以保持自由。大多數(shù)電子制造商都有自己的專有的過程,但下面的步驟可能通常被用來制造一個雙面印刷電路板。

使底物

1編織玻璃纖維是解除從一卷和美聯(lián)儲通過站上面的插圖顯示的放大部分PCB。

上面的插圖顯示的放大部分PCB。

它與環(huán)氧樹脂浸漬通過浸漬或噴灑。然后浸漬玻璃纖維經(jīng)過輥輥材料所需厚度的成品襯底并刪除任何多余的樹脂。

2基材經(jīng)過烤箱semicured。烤箱后,材料切成大板。

3層板堆放,與正在銅箔層交替。棧是放置在一個新聞受到溫度約為340°F(170°C)和壓力(1500 psi一小時或更多。這完全治愈樹脂和嚴格債券銅箔襯底的表面材料。

鍍鉆洞

4幾板襯底,每個大足以讓幾個印刷電路板,都堆在一起,固定在一起,防止移動。疊板放置在數(shù)控機床,根據(jù)模式和孔鉆當(dāng)董事會決定?？兹ッ倘コ嘤嗖牧暇o貼孔的邊緣。

5孔的內(nèi)表面旨在提供一個導(dǎo)電電路董事會從一邊到另一是鍍銅。不導(dǎo)電的洞堵住,防止被鍍印刷電路板或鉆后個人董事會削減從大面板。

創(chuàng)建襯底上的印刷電路模式

印刷電路模式可能是由一個“添加劑”的過程或一個“減法”的過程。添加劑過程、鍍銅或補充道,在襯底的表面在所需的模式中,把其余的表面未鍍過的。減色法,整個襯底表面鍍,然后期望的模式的地區(qū)不屬于蝕刻掉,或減去。我們將描述添加劑過程。