根據(jù)電鍍發(fā)光劑的特性和電化學(xué)原理，這些發(fā)光劑的功能原理是：

一個。由于流平劑具有正電，容易在最負(fù)電的孔的邊緣被吸收，并且緩慢消散。因此，流平劑的濃度在孔的底部減少。

灣流平劑能夠減少極化，促進(jìn)銅沉積，精煉晶粒。在低密度區(qū)域聚集在一起，散熱速度快，加速劑的濃度逐漸增加。

C。在具有最強(qiáng)對流的負(fù)電的孔的邊緣處，流平劑將阻止孔的邊緣而不是抑制劑。

面板電鍍盲孔填充在HDI板內(nèi)層的應(yīng)用

面板電鍍盲孔灌裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于HDI板的盲孔。然而，不同類型的HDI板應(yīng)與不同的工藝流程配對，以便根據(jù)不同客戶的需求來選擇合適的工藝流程。

根據(jù)HDI板順序的定義，每個盲孔制造都可以視為HDI板的順序?；谀壳暗募夹g(shù)，HDI板上的每個訂單的生成需要堆疊，這意味著只要最后的堆疊，就稱為HDI板內(nèi)層的平板盲孔填充。