高密度互連多氯聯(lián)苯(HDI)

高密度互連(HDI)印刷電路板在電子技術(shù)進(jìn)步成為可能。他們被稱(chēng)為以不同的名字:序列建立(全局),Microvia過(guò)程(MVP),并建立多層(屁股),等等。最終IPC(連接電子工業(yè)協(xié)會(huì))采用HDI術(shù)語(yǔ)一致的跨國(guó)家和行業(yè)術(shù)語(yǔ)。

人類(lèi)發(fā)展指數(shù)多氯聯(lián)苯擁有超高密度路由互聯(lián)的技術(shù)特點(diǎn)和使高密度的組件成為可能。這些屬性有助于人類(lèi)發(fā)展指數(shù)委員會(huì)的高性能和重量輕,讓他們?yōu)榻裉斓脑O(shè)備充電的理想。人類(lèi)發(fā)展指數(shù)多氯聯(lián)苯是一種電子科技的萎縮足跡的完美解決方案,包括核心組件等技術(shù)奇跡的筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī),甚至可穿戴技術(shù)如健身樂(lè)隊(duì)和虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備。

為什么要利用人類(lèi)發(fā)展指數(shù)多氯聯(lián)苯?

HDI有許多技術(shù)和身體優(yōu)勢(shì)傳統(tǒng)的通孔,甚至標(biāo)準(zhǔn)的表面安裝技術(shù)(SMT):

大小——純粹的技術(shù)特點(diǎn)、人類(lèi)發(fā)展指數(shù)可以容納更多的連接在同一大小為更密集的PCB印刷電路板層數(shù)較低。

設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)——人類(lèi)發(fā)展指數(shù)為設(shè)計(jì)師提供了更大的靈活性通過(guò)增加容量,有助于更快的信號(hào)處理。

可靠性- IPC研究指small-blind提供的優(yōu)越的可靠性通過(guò)在通孔(TH)通過(guò)由于大大減少縱橫比(AR)。

人類(lèi)發(fā)展指數(shù)幾乎是唯一的選擇,更復(fù)雜和致密包如高針數(shù)和非常低的音調(diào)。

需求小的電路板,制造商需要越來(lái)越多的更小、更輕,更多的功能。Non-HDI需要更多空間和重量,使人類(lèi)發(fā)展指數(shù)技術(shù)顯而易見(jiàn)的選擇。