12每個(gè)面板是用環(huán)氧樹(shù)脂密封,以保護(hù)電路免受損壞而被附加組件。指令和其他標(biāo)記標(biāo)明到董事會(huì)。
13板然后切成單個(gè)板和邊緣平滑。
安裝的組件
14個(gè)人董事會(huì)通過(guò)幾個(gè)機(jī)器在合適的位置放置電子元件的電路。如果表面安裝技術(shù)是用來(lái)安裝組件,董事會(huì)首先通過(guò)一個(gè)自動(dòng)焊錫貼紙,哪些地方的焊膏涂每個(gè)組件接觸點(diǎn)。非常小的組件可能會(huì)放置一個(gè)“芯片射擊”,迅速的地方,或芽,組件上。較大的組件可能機(jī)械地放置。一些組件可能太大或古怪的機(jī)器人位置,必須手動(dòng)放置和焊接后。
15組件然后焊接電路。表面安裝技術(shù),焊接是通過(guò)董事會(huì)通過(guò)另一個(gè)回流過(guò)程,這導(dǎo)致錫膏融化,使連接。
16的通量殘留焊與水或溶劑清洗取決于所使用的類(lèi)型的焊料。
包裝
17,除非印刷電路板會(huì)立即使用,它們是單獨(dú)的保護(hù)性包裝塑料袋儲(chǔ)存或運(yùn)輸。
質(zhì)量控制
視覺(jué)和電氣檢查整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程檢測(cè)的缺陷。這些缺陷是由自動(dòng)生成的機(jī)器。例如,組件有時(shí)是錯(cuò)誤的在黑板上或轉(zhuǎn)移之前最后的焊接。其他缺陷是由于過(guò)多的錫膏的應(yīng)用程序,這可能會(huì)導(dǎo)致多余的焊料流動(dòng),或橋,在兩個(gè)相鄰的印刷電路路徑。最終回流過(guò)程中加熱焊過(guò)快會(huì)導(dǎo)致一個(gè)“墓碑”效應(yīng),一個(gè)組件的一端電梯從董事會(huì),不接觸。
會(huì)也為功能性能測(cè)試,以確保它們的輸出是在預(yù)期的范圍內(nèi)。一些董事會(huì)受到環(huán)境測(cè)試,以確定他們的表現(xiàn)在極端的炎熱,濕度、振動(dòng)和沖擊。