污染物殘留對PCB點焊的影響和清潔工藝的討論

隨著電子工業(yè)的發(fā)展和電子性能的不斷提高，電子元器件正在發(fā)展，具有小型化，間距精細化和高完整性的趨勢。隨著相鄰導體之間的間距變小，印刷電路板（PCB）上的殘留物和其他污染物的問題在對PCB的可靠性的影響方面越來越突出。雖然傳統(tǒng)的表面貼裝技術（SMT）可以很好地利用低殘留和無清潔的焊接工藝，但是在可靠性高的產(chǎn)品中，產(chǎn)品的結構致密化和部件的小型化組裝越來越難以達到合適的清潔等級隨著清潔問題導致的產(chǎn)品故障增加。本節(jié)將簡要討論污染物殘留物對PCB點焊的影響以及有關清洗的一些問題。