柔性箔基板上的高分辨率技術(shù)是小型化線圈的強大基礎(chǔ)技術(shù)。標(biāo)準(zhǔn)化電路板制造方法以最高精度在箔基板上產(chǎn)生雙面軌道。可以使用不同品種的Foldflex層。隨后以這種方式制造的“多層系統(tǒng)”允許更密集的繞組。精確定義的布局參數(shù)和平面生產(chǎn)技術(shù)的組合創(chuàng)建了具有最高精度重復(fù)性的3D組件。有競爭力的基于線的組件永遠不能滿足這些規(guī)范。合適的接合技術(shù)，如按壓和接合，產(chǎn)生具有觸點的緊湊的線圈部件。

通過這種方式，您可以組合多個線圈以形成磁路，并生成復(fù)雜且精確設(shè)計的變壓器元件。在各種測試情況下，這些線圈的電流密度高達30 A /mm2，導(dǎo)體填充系數(shù)高達0.9。通常這是傳統(tǒng)繞線線圈組件的五倍。

從用戶的角度來看，新開發(fā)的目標(biāo)不能僅僅是替代現(xiàn)有的繞組線圈。與其他集成解決方案一樣，特別強調(diào)系統(tǒng)方面。通過與電路板的強大耦合，嵌入式Foldflex線圈具有提供新方法來解決問題，產(chǎn)品特性和產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)勢。

嵌入式折疊線圈的連續(xù)電路板解決方案也具有高度的集成密度，為高頻應(yīng)用的信號完整性開辟了新的解決方案。由于繞組線圈的基于設(shè)計的折衷，例如將線圈放置在電路板表面上或由焊接點產(chǎn)生的接觸電阻，信號路徑中沒有干擾。

因此，信號路徑可以靈活地適應(yīng)特定情況的要求。簡化信號的后處理可以降低成本，也可以增加功能值而不影響成本。

典型應(yīng)用在傳感器，致動元件和能量傳輸以及基于它們的主題區(qū)域中。示例已經(jīng)是距離傳感器，LVDS（線性電壓差分傳感器），線性電機，平面電機，電源技術(shù)，高頻技術(shù)，照明系統(tǒng)技術(shù)，聲學(xué)和能量生產(chǎn)的應(yīng)用。