新型盲孔填充方法的介紹：面板電鍍盲孔填充

隨著HDI（高密度互連）PCB市場(chǎng)需求的增加，市場(chǎng)需求也上升。然而，傳統(tǒng)的工藝流程有一些缺點(diǎn)，包括復(fù)雜性，高成本，長(zhǎng)生產(chǎn)周期和低OTD（按時(shí)交貨）。為了降低成本，降低工藝流程，縮短生產(chǎn)周期，盲孔填充技術(shù)從以前的鍍點(diǎn)盲孔填充到現(xiàn)在的面板電鍍盲孔填充技術(shù)發(fā)展。這種新型盲孔電鍍技術(shù)能夠降低生產(chǎn)成本，提高HDI板的質(zhì)量。此外，它甚至可以促進(jìn)OTD的增加，為制造商提供更多不耐煩的客戶的機(jī)會(huì)。

不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)流程來控制成本并保證質(zhì)量。本文將通過分析不同類型的HDI板顯示和討論HDI PCB的一些類型的工藝流程。