清潔工藝
PCB清洗通常使用三種清潔工藝：溶劑清洗，半水清洗和水清洗。溶劑清洗是指使用溶劑型介質(zhì)清潔PCB的過程。在這個(gè)過程中，干燥是在獨(dú)立的設(shè)備中進(jìn)行的。半水清潔是指通過溶劑清潔PCB的過程，有機(jī)溶劑通過水從PCB清除，以消除PCB上的焊劑和其他污染物。水清洗是指僅通過水清潔PCB的過程。根據(jù)設(shè)備和產(chǎn)品的特點(diǎn)，選擇合適的清潔工藝，大大提高PCB的可靠性。
根據(jù)助焊劑的類型，清洗溶劑應(yīng)與助焊劑殘留物類型相兼容。有不同類型的清潔溶劑和清潔溶劑成分。根據(jù)日本工業(yè)清潔委員會(huì)（JICC）的規(guī)定，清洗溶劑以沖洗過程為標(biāo)準(zhǔn)。這就是為什么清潔溶劑分為兩種：水溶性清洗溶劑和非水溶性清洗溶劑。用于沖洗過程的水的清洗溶劑稱為水溶性，不使用水被稱為非水溶性。
即清潔設(shè)備和清潔方法
現(xiàn)在的清洗設(shè)備主要分為批式和蜂窩式，清洗方式有超聲波，噴霧，浸泡，噴射，氣泡等。普通清洗方法是通過噴霧或汽相進(jìn)行的，一些機(jī)械清洗方法作為補(bǔ)充劑，如攪拌，旋轉(zhuǎn)等
